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正业科技在线铜厚测试仪:六大解决方案 满足个性化需求

时间:2020-8-4  来源:正业科技  编辑:
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在线路板设计生产中,PCB线路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输起到极其关键的作用,那如何得知线路板铜厚是否达标了呢?

 

检测铜箔厚度主要有两种方法:一是物理破坏法,线路板边角切块,使用显微镜测量,时间较长,切了就意味着报废;二是使用面铜测厚仪进行测量,精准可靠,操作也简单,优势更突出,颇受欢迎。



 

多年来,正业科技一直深耕PCB线路板检测设备领域,所研发的在线铜厚测试仪以自动化检测平台搭载面铜检测系统,进行在线正反面同时检测,而且不断进行技术升级,不仅具备在线检测、智能测量、高效快捷等特点,还可以满足5G高端线路板的铜厚测量。

 

如今,5G产业链进入高景气周期,大幅拉动通信PCB需求,也对于PCB的性能要求更高,使用检测手段保障线路板性能必不可少。


 

正业科技在线铜厚测试仪适用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测量。

 

电镀、棕化后线路板铜厚测量

 

铜箔测量

 

测量类型:

适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测;

适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测;

适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测。

 

检测标准参照:《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验标准为10%,实际检验标准约为3%-5%。

 

适用制程:

VCP电镀监控,前处理蚀刻线前段/后段监控,或离线自动化检测。

 


正反面同时检测

 

检测结果实时显示

 

六大解决方案,满足个性化需求

 

针对不同的检测需求,正业科技推出六种高性价比的在线/离线解决方案,助力企业降低人力生产成本,提升生产效率:

 

在线方案一:电镀后端在线检测

 

在线方案二:减铜前端在线检测

 

在线方案三:减铜后端在线检测

 

离线方案一:斜立式收放板

 

离线方案二:机械手收放板

 

离线方案三:薄板含治具离线检测方案

 

产品优势