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全球载板主要制造地及制造商现状

时间:2020-5-26  来源:节选自川财证券  编辑:
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根据2019年Prismark的统计数据,目前全球载板的市场容量约为81亿美元,量产公司近30家。从生产地来看,全球载板主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显,但产值仍较小;2019年全球前十五大载板公司如下表所示。

 

 

表中可以看出,载板公司基本上都是PCB产品多元化,即非从事单一的载板业务,唯一例外的是日月光材料(仅从事BGA载板制造),主要是由于该公司的母公司从事的是封测代工服务。

 

期初,日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场,川财证券认为未来五年内这种情况不会有实质性变化。在所有其他封装基板类别中,中国台湾/中国大陆和韩国的供应商占据市场主导地位。

 

 

 

1.日本

 

长期以来,日本代表着全球高端PCB(特别载板)的制造水平,引导着全球PCB的发展方向。但近年来,由于其市场策略、价格水平,削弱了其竞争力。当前日本主要的载板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI(逐步退出)、 Eastern(已被韩国的 Simmtech收购)等。

 

 

2.中国台湾

 

2006年中国台湾PCB产值第一次超过日本,居全球第一;之后在规模上一直领跑全球的PCB产业。当前,中国台湾主要的载板制造商有Unimicron、Nanya PCB、Kinsus、ASE Material、Boardtek 先丰、Subtron 旭德(欣兴持股30%)、ZDT臻鼎(制造在秦皇岛)、PPt恒劲(C2iM)。

 

 

3.韩国

 

韩国的载板公司数量较多,这主要归功于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业,但单个PCB公司的规模较小。当前,韩国的主要载板制造商有SEMCO、Simmtech、Daeduck、LG Innotek、KFC (Young Poong旗下)、Cosmotech、HDS等。

 

 

 

4.中国大陆

 

中国内地的载板起步较晚,第一家实现量产BGA载板的公司于2002年正式投产,为当时属港资美维科技集团的上海美维科技公司(后被美资TTM收购);第一家实现量产FCBGA载板的公司则于2016年2月正式投产,为属奥地利的奥特斯科技(重庆)有限公司。

 

目前,中国内地实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎等台资,上海美维科技等美资,美龙翔、安捷利等港资,兴森快捷、深南电路、珠海越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子等内资,实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。

 

目前仅深南电路、兴森科技、丹邦科技、珠海越亚具备封装基板生产技术。2019年5月,崇达技术收购普诺威35%股权,进军IC载板。